반도체 전공정 밸류체인 관련주
노광
노광은 빛을 사용해 웨이퍼에 미세한 패턴을 새기는 작업입니다. 가장 최신의 기술로는 EUV(극자외선) 노광이 사용됩니다.
포토레지스트
반도체 제조 공정에서 포토레지스트는 매우 중요한 역할을 합니다. 포토레지스트(Photoresist)는 빛에 노출되면 화학적 성질이 변화하는 감광성 물질로, 반도체 웨이퍼의 표면에 미세한 회로 패턴을 형성하는 데 사용됩니다. 포토레지스트의 사용 과정은 일반적으로 다음과 같은 단계로 이루어집니다
동진쎄미켐
이앤에프테크놀러지
와이씨켐
블랭크 마스크
블랭크 마스크(blank mask)는 반도체 제조 공정에서 사용되는 포토마스크(photomask) 제조의 초기 단계에서 사용되는 핵심 소재입니다. 블랭크 마스크는 패턴이 없는 깨끗한 마스크로, 나중에 원하는 회로 패턴을 형성하기 위한 기본 재료로 사용됩니다. 이를 바탕으로 포토마스크가 만들어지며, 포토마스크는 반도체 웨이퍼에 회로 패턴을 전사하는 데 사용됩니다.
에스앤에스텍
펠리클
펠리클(pellicle)은 반도체 제조 공정에서 포토마스크(photomask)를 보호하는 얇고 투명한 막입니다. 펠리클은 포토마스크의 표면에 먼지나 오염물이 붙는 것을 방지하며, 이를 통해 반도체 패턴의 결함을 줄이고 생산 효율성을 높입니다. 펠리클은 주로 투과형(투명) 펠리클로 사용되며, 고도의 청정 환경에서도 필수적인 요소로 간주됩니다.
에프에스티
에스앤에스텍
EUV 리페어
파크시스템스
오버레이 장비
오로스테크놀로지
식각
노광 공정 후, 특정 부분을 제거하기 위해 식각을 진행합니다. 이는 가스나 액체를 사용해 필요 없는 부분을 깎아내는 공정입니다.
에처
테스
피에스케이
브이엠
- 주요 거래처는 SK하이닉스
- 주력 제품은 300mm 실리콘 식각 장비, 300mm 금속막 식각 장비 등이 있음.
특수가스
후성
원익머트리얼즈
티이엠씨
식각액
솔브레인
이엔에프테크놀로지
동진쎄미켐
식각 소재(SIC)
티씨케이
하나머티리얼즈
월덱스
케이엔제이
원익QnC
비씨엔씨
세정
식각 공정 후, 웨이퍼 표면에 남아 있는 불순물을 제거합니다.
에셔 / 스트리퍼
피에스케이홀딩스
제우스
테스
코미코
케이씨텍
엘티씨
오염제거설비
디바이스이엔지
과산화수소
한솔케미칼
RPG
뉴파워프라즈마
박막증착
웨이퍼 표면에 얇은 막을 입히는 공정입니다. 이 과정에서는 CVD(화학기상증착) 또는 ALD(원자층증착) 방법을 사용합니다.
CVD / ALD
유진테크
주성엔지니어링
원익IPS
테스
프리커서
솔브레인
한솔케미칼
원익머트리얼즈
레이크머티리얼즈
원익QnC
티이엠씨씨엔에스
동진쎄미켐
와이씨켐
제이아이테크
메카로
디엔에프
덕산테코피아
CMP
CMP 버핑
케이씨텍
CMP 슬러리
솔브레인
케이씨텍
와이씨켐
이엔에프테크놀로지
동진쎄미켐
CMP 패드
에프엔에스테크
어닐링
손상을 제거하고 물질의 특성을 향상시키기 위해 웨이퍼를 고온에서 열처리하는 과정입니다.
레이저 어닐링
이오테크닉스
디아이티
고압수소 어닐링
HPSP
- 고유전율(High-K) 절연막을 사용하는 트랜지스터의 계면특성을 개선하는 고압 수소 어닐링 장비에 대 연구개발 및 제조, 판매를 전문으로 하고 있음.
- 동사의 고압 수소 어닐링 제품은 반도체 트랜지스터 소자 계면상의 문제점을 개선하기 위한 목표로 연구개발하여 제품화되었으며, 국내 최초로 고압 수소 어닐링 효과가 검증된 전공정 장비임
RTP
AP시스템
원익IPS
검사
모든 공정을 거친 후, 웨이퍼가 잘 만들어졌는지 검사합니다. 이는 결함을 찾고 품질을 보장하는 과정입니다.
광학검사
넥스틴
- 공정(Front-end Process)반도체 소자의 회로 제작 공정에서 발생하는 미소 패턴 결함을 검출하는 웨이퍼 미소 패턴 결함 검사 장비를 제조 및 판매
- 미소 패턴 결함(Pattern Defect)과 이물(Particle)을 광학 이미지 비교방식으로 검출하는 장비임
원자현미경
파크시스템스
자동화 설비
에스에프에이
싸이맥스
로체시스템즈
- 반도체 생산용 이송장비 및 Laser Glass Cutting Machine장비등을 개발 공급하고있음.
- 주요 거래선은 삼성전자
라온테크
